BGA检查

VTV-9000系列装载了『BGA检查工具』，是BGA（Ball Grid Array）封装（里面）用的外观检查工具。专用工具可简单的对焊球/模式的登记等进行检查设置，并可立即实施检查。

简单检查设置

作为BGA功能中最重要的项目之一，【焊球/模式】的登记和管理部分凝聚了各种方式。

• 可登记焊球数为100×100=10,000个（最多）
• 焊球切分（自动，手动）
• 简单登记焊球的功能
• 焊球模板为积分模型
• 焊球模板也可进行掩膜
• 可查看每焊球的得分，对比度
• 自动设定焊球位置

选择预先所准备的项目，就可简单设定检查项目。

检查项目

• 焊球品质
  搜索得分，对比度
• 焊球外形
  焊球直径，焊球真圆度
• 焊球位置
  X差分，Y差分，XY差分

丰富的检查项目和复合检查

VTV-9000系列不是BGA专用的检查设备。
通过追加通用的各检查工具（封装检测、检查，BLOB检查，DefFinder^®：通用外观检查等），可实现各种复合检查。

里面

表面

通过光源控制，以2种以上的光源条件来进行检查

不能只靠1种光源条件来完成所有的检查。VTV-9000通过照明控制器，从图像处理设备侧进行LED光源的ON/OFF和调光控制。通过光源条件的切换，用检查项目相符合的最佳光源条件来实现最稳定的检查。

缺陷检查

异物检查