半导体行业

半导体外观检查用筐体装载了适用于半导体检查的各种工具。除了高性能，还持有照明和摄像机设置数、角度等高柔软性。是绝对有信心满足顾客要求的ViSCO的解决方案。

检查焊球的遗漏，变形，位置偏移，封装欠缺。

 

 

 

焊球检查

登记良品焊球模板，利用搜索计算数目并检查遗漏等问题。针对搜索出来的每个焊球，用边缘检测来获取焊球外形，并识别焊球形状。从焊球形状检查变形和直径以及位置偏差等。

封装外观检查

检查有无欠缺或异物。

• 封装宽度
• 封装高度
• 封装歪斜
• 封装欠缺
• 异物混入

通过光源控制，以2种以上的光源条件来进行检查

不能只靠1种光源条件来完成所有的检查。VTV-9000通过专用的光源控制组件，从图像处理设备侧进行LED光源的ON/OFF和调光控制。通过光源条件的切换，用检查项目相符合的最佳光源条件来实现最稳定的检查。

       

                 缺陷检查                                                                                    异物检查